光模块
首先，要相信光
一、行业定位
光模块是 AI 数据中心的”神经突触”——负责将交换芯片的电信号转换为光信号，在服务器/机架之间高速传输数据。没有光模块，GPU 集群就是一堆孤岛。
AI 算力爆发 → 数据中心规模扩张 → 光互连需求指数级增长。这条链的核心驱动力就是算力军备竞赛。
1.1 “通信墙”：为什么光互连是超级周期
过去三年，AI 算力增长了约 300 倍，但光连接的总带宽仅增长了约 30 倍。瓶颈已经从”算力不够”转移到了”连不起来”。光互连不再是配件，而是决定 AI 系统能否成为”超级大脑”的关键——如果说 GPU 是脑灰质（计算），那光互连就是脑白质（传输）。
1.2 三种互连场景
| 场景 | 含义 | 现状与趋势 |
|---|---|---|
| Scale Up（垂直扩展） | GPU 芯片之间互连，形成共享算力的 SuperPod | 增量最大。铜缆（如英伟达 NVL72）逼近物理极限，”光进铜退”确定性最强 |
| Scale Out（水平扩展） | GPU 大脑之间互连，形成大规模 cluster | 沿用成熟可插拔方案，需求稳定增长 |
| Scale Across（跨中心扩展） | 跨数据中心连接（如 Meta 曼哈顿规模园区） | 量级相对有限 |
单通道速率迈向 200G/400G 时，铜缆的成本和物理限制使得”光进铜退”成为确定性的经济选择。核心变量已从算力竞争转向**”把芯片连成一个系统的能力”**竞争。
二、技术路线
光模块/光互连领域存在多种技术方案，本质区别在于光引擎与交换芯片的距离：
| 方案 | 全称 | 距离 | 核心特点 |
|---|---|---|---|
| 可插拔 | Pluggable Optics | 最远 | 外挂式，灵活易维护，供应链最开放，但电信号传输距离长、功耗偏大 |
| LPO | Linear Pluggable Optics | 较远 | 可插拔的”低功耗版”，移除 DSP 降功耗，保留易维护性，更适合 AI 集群 |
| NPO | Near-Package Optics | 厘米级 | 比可插拔离芯片更近，性能与可维护性平衡最佳，当前量产主流 |
| XPO | eXtended Pluggable Optics | 分米级 | 超高密度可插拔，兼容现有机架设计，解决 12.8T 超高带宽封装问题，向半导体化演进 |
| CPO | Co-Packaged Optics | 毫米级 | 光引擎封装在 ASIC 内部，功耗最低、带宽密度最高，但散热集中、难以维修（换板 $40,000+） |
大厂策略： “成年人不做选择题”——谷歌、Meta、AWS 等在不同场景下组合使用多种方案，同时推动开放标准（XPO MSA、LPO MSA、Open CPX MSA）对抗垂直整合带来的供应商锁定。
市场节奏： 可插拔/LPO 是存量 → NPO 是当下主流 → XPO 是过渡桥梁（2026 OFC 大会 45 家厂商共建 MSA 联盟） → CPO 是终极形态（预计 2027-2029 年随 51.2T/102.4T 需求成为必须）
底层共识： 无论封装形态如何，底层趋势都是朝向晶圆级、CMOS 兼容的光电集成方向发展（即”半导体化的光互连”）。关键技术点包括硅光、薄膜铌酸锂、相干 DSP。
三、大厂动向
3.1 英伟达：从开放采购到深度绑定
向 Lumentum 和 Coherent 投资共计 40 亿美金并签署战略合作。市场解读为英伟达在 CPO 时代从”开放采购”转向”深度绑定”光器件龙头。
但互联网大厂（谷歌、Meta、AWS）同时自研芯片，不愿被单一供应商锁死，因此开放标准仍在大力推进——这是 XPO MSA 等联盟存在的核心逻辑。
3.2 谷歌：OCS 光交换架构
- 技术：OCS（Optical Circuit Switch）光交换机，改变的不是”每条链路跑多快”，而是”数据怎么走”
- 应用：2025 年 4 月发布的 Ironwood（TPU v7），使用 9,216 颗 TPU + OCS 组建
- 优势：减少电交换带来的时延、功耗与成本
- 投资：Alphabet 旗下 CapitalG 领投相干 DSP 初创 Celero Communications 1 亿美元 B 轮，用于弥补 OCS 架构中的信号损耗
- 市场意义：谷歌在 OCS 领域领先约 10 年，其他互联网公司尚处早期——产业新机会
四、产业链全景
1 | ┌─────────────────────────────────────────────────────────────────┐ |
4.1 上游：光芯片 & 光器件
核心壁垒所在。高端光芯片（如 EML 激光器、硅光芯片）长期被美日垄断，国产替代正在推进。
| 环节 | 代表公司 | 备注 |
|---|---|---|
| 激光器芯片 | 武汉敏芯、源杰科技 | 国产先锋，但高端仍依赖进口 |
| 探测器芯片 | 长光华芯 | |
| 硅光平台 | 星钥光子（2026 量产） | 国内首个专业硅光 Foundry |
| 无源光器件 | 天孚通信、太辰光、光迅科技 | 连接器、透镜、隔离器等 |
| 光纤光缆 | 长飞光纤、康宁（Corning） |
4.2 上游：电芯片 / DSP
光模块里不只有”光”，还需要 DSP（数字信号处理芯片）做信号调制/解调。这块被几家美国公司垄断：
| 公司 | 角色 |
|---|---|
| Broadcom（博通） | DSP 芯片霸主，份额最大 |
| Marvell（迈威尔） | DSP + 定制芯片，AI 光互连核心玩家 |
| TI（德州仪器） | 模拟芯片/驱动 |
4.3 中游：光模块封装
把光芯片、电芯片、光器件组装成完整模块。中国厂商在这一环节已经占据全球主导地位——2024 年全球前十大光模块供应商中，中国厂商独占七席。
| 公司 | 市场 | 特点 |
|---|---|---|
| 中际旭创 | A 股 | 全球份额第一，核心客户 Google/Microsoft/Amazon |
| 新易盛 | A 股 | 增速极快，800G/1.6T 布局激进 |
| 光迅科技 | A 股 | 垂直整合（自产光芯片），即 Accelink |
| 华工正源 | A 股 | 华工科技子公司，收购了 Source Photonics |
| Coherent | 美股 | 光器件 + 模块全覆盖，激光器龙头 |
| Lumentum | 美股 | 光器件龙头，Z 佬代号 LITE |
4.4 下游：云厂商 & 设备商
光模块的终端买家就是建数据中心的巨头们。它们的**资本开支（CapEx）**直接决定了整条链的景气度。
| 类型 | 代表 |
|---|---|
| 云厂商 | Google、Microsoft、Amazon、Meta、字节跳动 |
| 网络设备商 | Arista、Cisco、华为 |
五、XPO MSA 联盟成员
2026 年 OFC 大会上，Arista 牵头成立 XPO MSA（多源协议）联盟，以下为模块合作伙伴：
| 公司 | 产业链位置 | 上市情况 |
|---|---|---|
| Accelink（光迅科技） | 光器件 + 模块 | A 股 |
| Adtran | 光网络设备 | 美股 ADTN |
| Amphenol | 连接器/线缆 | 美股 APH |
| Aperion Technologies | 光通信初创 | 未上市 |
| AttoTude | 初创 | 未上市 |
| Ciena | 光网络设备 | 美股 CIEN |
| Coherent | 光器件 + 模块 | 美股 COHR |
| eoptolink（易飞扬） | 光模块 | A 股 |
| FIT（鸿腾精密） | 连接器 | 港股 |
| Genuine Optics | 光学元件 | 未上市 |
| Ligent（光联通讯） | 光模块 | 未上市 |
| Lightmatter | 光计算芯片 | 未上市（明星初创） |
| Linktel Technologies | 光模块 | 未上市 |
| Lumentum | 光器件龙头 | 美股 LITE |
| Lyntera | 初创 | 未上市 |
| Marvell | DSP/定制芯片 | 美股 MRVL |
| Molex | 连接器 | 未上市（Koch 旗下） |
| O-Net Technologies（昂纳科技） | 光器件 | 港股 |
| Source Photonics | 光模块 | 被华工科技收购 |
| TeraHop | 旭创子公司，XPO MSA 创始成员 | 未上市（中际旭创旗下） |
六、高盛产业链投资全图
以下按”IC 设计制造 → 材料 → 光组件 → 封装测试”四层拆解，覆盖美股、A 股、港股、台股、日股。
6.1 IC 设计与制造
| 子环节 | 美股 | 中国/亚洲 |
|---|---|---|
| ASIC 与 xPU 设计 | NVDA、MRVL、AVGO、INTC、AMD、CSCO | 联发科（2454.TW） |
| 光子集成电路设计 | NVDA、MRVL、AVGO、LITE、COHR | 中际旭创（300308）、新易盛（300502）、光迅科技（002281） |
| 电子集成电路 | NVDA、MRVL、AVGO、LITE、COHR、MTSI | 中际旭创、光迅科技、优讯股份（688807） |
| 晶圆代工 | TSM、TSEM（Tower 半导体）、GFS、UMC | — |
6.2 材料
| 环节 | 公司 |
|---|---|
| 磷化铟（InP）衬底 | AXTI（美）、云南锗业（002428）、JX 金属（5016.T）、住友电气工业（5802.T） |
| 磷化铟外延片 | IQE（英）、全新光电（2455.TW）、英特磊（4971.TW）、联亚光电（3081.TW）、住友电气工业 |
| 砷化镓（GaAs）基板 | AXTI、云南锗业、住友电气工业 |
| 铜箔 | 三井金属（5706.T）、古河电气工业（5801.T） |
6.3 光组件（核心价值环节）
| 环节 | 代表公司 |
|---|---|
| 激光器/光源（硅光） | LITE、COHR、AVGO、AAOI、源杰科技（688498）、永鼎股份（600105）、长芯华芯（688048）、仕佳光子（688313）、住友电气工业、古河电气工业、三菱电机（6503.T） |
| 激光器/光源（EML） | LITE、COHR、AVGO、源杰科技、天孚通信（300394）、光库科技（300620）、永鼎股份、长芯华芯、东山精密（002384）、上铨（3363.TW）、住友电气工业、光迅科技、古河电气工业、三菱电机 |
| 光模块组装与集成 | COHR、LITE、CSCO、MRVL、FN（Fabrinet）、中际旭创（300308）、新易盛（300502）、光迅科技（002281）、华工正源（000988）、东山精密（002384）、天孚通信（300394）、NOK（诺基亚）、剑桥科技（603083） |
| 光纤阵列单元（FAU） | 天孚通信、光库科技、炬光科技（688167）、杰普特（688025）、住友电气工业、上铨、藤仓（5803.T） |
| MPO 连接器 | GLW（康宁）、APH（安费诺）、光库科技、天孚通信、太辰光（300570）、波若威（3163.TW）、住友电气工业 |
| 耦合器/分路器 | LITE、COHR、光库科技、上铨 |
| 滤波片 | LITE、COHR、VIAV（Viavi）、仕佳光子（688313）、藤仓、波若威 |
| VSFF 连接器 | LITE、APH、光库科技、住友电气工业、上铨、光迅科技、天孚通信 |
| 波分复用器（WDM） | LITE、CIEN（Ciena）、亨通光电（600487）、藤仓、普睿司曼（PRY）、天孚通信 |
| 光缆 | GLW（康宁）、长飞光纤（06869.HK）、亨通光电（600487）、住友电气工业、藤仓、古河电气工业 |
| 衰减器 | LITE、光迅科技、上铨 |
| MT 插芯 | 三环集团（300408）、太辰光（300570）、住友电气工业、古河电气工业 |
6.4 封装与测试
| 环节 | 公司 |
|---|---|
| 测试设备 | TER（泰瑞达）、KEYS（是德科技）、FORM（FormFactor）、Tokyo Electron（8035.T） |
| 封装与测试服务 | ASX（日月光）、FN（Fabrinet）、AMKR（Amkor）、长电科技（600584） |
| 封装设备 | KLIC（库力索法）、ASMPT（00522.HK）、罗博特科（300757）、凯格精机（301338） |
七、频繁出现的”多面手”公司
以下公司横跨多个环节，是产业链中的枢纽节点：
| 公司 | Ticker | 覆盖环节 | 备注 |
|---|---|---|---|
| Lumentum | LITE | 激光器 + 光器件 + 滤波片 + 耦合器 + 衰减器 + WDM + 连接器 | 出现频次最高，光器件全能选手 |
| Coherent | COHR | 激光器 + 光器件 + 模块封装 + 耦合器 + 滤波片 | 激光器龙头，纵向整合度极高 |
| Marvell | MRVL | IC 设计 + DSP + 模块集成 | 电芯片侧核心，定制 ASIC 能力 |
| 天孚通信 | 300394 | FAU + MPO + VSFF + WDM + EML 器件 | A 股光器件平台型公司 |
| 光库科技 | 300620 | EML + FAU + MPO + 耦合器 + VSFF | A 股精密光器件 |
| 光迅科技 | 002281 | IC 设计 + 激光器 + 模块 + VSFF + 衰减器 | 国内唯一垂直整合（芯片到模块） |
| 中际旭创 | 300308 | IC 设计 + 模块封装 | 全球份额第一 |
| 住友电气工业 | 5802.T | 材料 + 激光器 + FAU + MPO + VSFF + 光缆 + MT 插芯 | 日本全产业链巨头 |
| Fabrinet | FN | 模块代工 + 封装测试 | 光模块界的”台积电”，代工龙头 |